Oprava
Naša spoločnosť poskytuje špičkové riešenia pre opravy základných dosiek notebookov, tabletov, PC staníc, grafických kariet a herných konzol. Opravujeme všetky značky a typy zariadení od renomovaných výrobcov ako Asus, Acer, Lenovo, Samsung, MSI, Sony, Toshiba, Packard Bell, HP, Fujitsu Siemens, eMachines, Dell, LG, Panasonic, NEC… Rework stanica Pre opravy používame profesionálne vybavenie, ako sú laboratórne meracie prístroje, ultrazvukové čistiace vane a infra stanice s presným riadením teplotných profilov. Príjem zariadení na opravu zabezpečujeme na našich pobočkách v Banskej Bystrici Lazovná 3 a Partizánka cesta 36.
Diagnostika
Každej oprave predchádza lokalizácia závady a zhodnotenie stavu zariadenia. Po dôkladnej diagnostike, vieme zákazníkom ponúknuť najvhodnejšie riešenie a určiť tak rentabilitu opravy zariadenia. Najčastejším servisným úkonom súvisejúcim s opravou základnej dosky je reballing (preguličkovanie), reflow (pretavenie) BGA púzdra a v krajnom prípade výmena celého BGA IC. Na rozdiel od autorizovaných servisov sa snažíme vadný diel opraviť, čo je vzhľadom k cene výhodnejšie riešenie pre zákazníka. Pokiaľ je zariadenie v stave, kedy oprava nie je možná alebo je nerentabilná, vieme ponúknuť zákazníkom nové cenovo dostupné produkty a riešenia.
BGA REBALLING
preguličkovanie
Technologicky najnáročnejším a najúčinnejším servisným úkonom súvisejúcim s reworkom BGA púzdra je reballing (preguličkovanie). BGA púzdro je zvyčajne pritavené k PCB pomocou veľkého množstva vodivých spojov tzv. lead-free BGA guličkami. Výmenou za lead guličky, tak dochádza k zlepšeniu mechanických a elektrických vlastností týchto spojov. Princíp opravy spočíva v odpojení čipu od základnej dosky jej zahriatím na požadovanú teplotu v BGA rework stanici. Po odstránení pôvodných lead-free guličiek a nahradení novými, sa BGA púzdro osadí na pôvodné miesto v základnej doske. Tento spôsob opravy je najúčinnejší za predpokladu, že samotný BGA čip nie je chemicky alebo elektronicky poškodený.
BGA REWORK/REFLOW
pretavenie
Jednoduchšie a cenovo výhodnejšie riešenie je regenerácie BGA spoja tzv. reflow. Je to servisný úkon spočívajúci v pretavení lead-free BGA guličky, ktorá sa nadmerným tepelným alebo mechanickým namáhaním poškodila a prestala tak plniť svoju funkciu vodivého spoja. Táto operácia je účinná len vtedy, pokiaľ nie je materiál chemicky poškodený nadmernou oxidáciou. Po každom prevedenom zásahu je zariadenie vystavené záťažovému testu, ktoré preverí kvalitu opravy. Ak sa testovaním zistí, že regenerácia spoja nepriniesla očakávaný výsledok, v takom prípade je nutné BGA guličky vymeniť.
Výmena BGA IC
Ak sa pri diagnostike zariadenia zistí, že BGA čip nie je funkčný, jediným možným riešením je jeho výmena. Toto riešenie je finančne menej výhodnejšie ako BGA rework, ale čo sa týka životnosti zariadenia efektívnejšie. Pokiaľ je zariadenie v stave, kedy oprava nie je možná alebo je nerentabilná, sme schopný zákazníkom ponúknuť nové zariadenie za výhodných podmienok. Našim profesionálnym technickým vybavením sme schopný vymeniť akýkoľvek čip, alebo súčiastku základnej dosky. Opravujeme všetky značky a typy zariadení od renomovaných výrobcov ako Asus, Acer, Lenovo, Samsung, MSI, Sony, Toshiba, Packard Bell, HP, Fujitsu Siemens, eMachines, Dell, LG.